Laminación sin aserrado
En la fabricación de semiconductores, el término "laminación sin aserrado" describe una técnica en la que se usan láseres para cortar obleas de silicona con mínimos daños y contaminación. Este proceso es menos costoso y más eficiente que los métodos tradicionales, como el aserrado, porque no requiere pasos de eliminación de materiales adicionales después del corte. Sin embargo, este método solo funciona con determinados materiales, como GaAs (arseniuro de galio), que tiene niveles de pureza más altos que las obleas de silicio hechas de otros elementos, como el dióxido de carbono.
Lo que deben saber las pequeñas y medianas empresas sobre Laminación sin aserrado
Una pequeña empresa que usa la laminación sin aserrado puede ahorrar tiempo y dinero al producir menos desperdicio que los métodos tradicionales. Además, el proceso es mucho más preciso, por lo que las empresas son menos propensas a generar productos defectuosos que deban desecharse. La laminación sin aserrado todavía es una tecnología relativamente nueva, por lo que puede haber algunas limitaciones en cuanto a los materiales en que puede usarse. A medida que el proceso evolucione, es probable que cada vez más empresas comiencen a aplicarlo.
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